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（中央社記者潘智義台北19日電）拜耳材料科技表示，推出了全新的外殼材料增強型聚碳酸酯，使超薄筆電的重量再減100克，並使整機厚度降低45%，即不超過1.4公分。

拜耳強調，傳統的筆記型電腦重達2.6公斤， 整機厚度為3.5公分；新一代超薄筆記型電腦的重量為1.5公斤，整機厚度為2.1公分。新研發增強型聚碳酸酯，使超薄筆電的重量再減少100克，即總重量僅1.4公斤，並使整機厚度降低45%，即不超過1.4公分。

拜耳材料科技聚碳酸酯全球業務市場部資訊科技及電器材料負責人胡迪文表示，致力於提供符合行動運算技術未來趨勢的解決方案，要滿足這些需求，就必須採用更高性能材料製成的高精密硬體。

聯想的材料工程師郝甯指出，拜耳推出全新增強型聚碳酸酯解決方案，滿足終端消費者對移動設備更輕、更薄、更時尚、安全，及堅固的需求。同時，還能夠幫助製造商節省生產零件的能耗和時間，一整套外殼可在不到1分鐘的時間內生產完成。

另外，「2013德國杜塞爾多夫國際塑料及橡膠展（德國K展）」，拜耳將展示包括連續纖維增強複合材料在內的一系列未來材料解決方案。1020819