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戰友撐腰 英特爾強攻平板、手機晶片
Jun 9th 2014, 22:01
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
英特爾今年在台北國際電腦展(Computex)展現強攻平板電腦市場決心,同時也決定結合宏碁、華碩、鴻海等ODM/OEM廠力量,大舉搶進手機晶片市場。英特爾資深副總裁暨個人電腦用戶端事業群總經理Kirk Skaugen表示,英特爾將加速改造桌上型及入門級電腦產品,也會加快平板電腦與LTE的發展動能與創新,提供更佳具整合性及智慧的聯網裝置的使用者經驗。
英特爾副總裁暨行動與通訊事業群總經理Hermann Eul表示,目前已有130款基於英特爾技術的平板電腦設計,全球的ODM/OEM廠已經即將於今年內推出這些新平板電腦。在台北國際電腦展期間,包括宏碁、華碩、戴爾、KD Interactive、聯想、東芝等廠商,推出十幾款內含英特爾處理器的新款平板電腦。這些內含Atom處理器的平板電腦中,約有35%已經或將會內含英特爾的3G/4G通訊解決方案。
Hermann Eul也找來台灣OEM廠站台,宏碁執行長陳俊聖宣布將與英特爾合作研發與銷售多款內含英特爾處理器的平板電腦,其中包括近日發表Acer Iconia Tab 8。華碩執行長沈振來則介紹該公司在台北國際電腦展發表的新平台,以及內建英特爾處理器的ASUS ZenFone智慧型手機。
鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉也宣布,10多款內含英特爾處理器的平板電腦立即或將在近期問市,其機種包括入門級到效能型平板電腦。這些新款平板電腦內含英特爾Atom處理器,其中有多款機種配備英特爾的3G或LTE通訊平台,透露將推出多款採用代號為SoFIA的英特爾新款整合行動系統單晶片的行動裝置。
英特爾日前也說明了在今年Computex發表的14奈米Intel Core M處理器及代號為Llama Mountain的可拆式二合一參考設計方案。該系統可連接拆卸式鍵盤,機身厚度僅有7.2mm薄,採無風扇設計,重量僅670公克,將配備由日本夏普研發的12.5吋qHD解析度螢幕,若是採用10吋面板的平板重量僅550公克,厚度僅有6.8mm薄。
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